（来源：伏白的交易笔记）
一. 光模块组成
光模块是用于实现光电信号转换的光通信器件，主要结构：
（1）光发射组件（TOSA）：负责电转光，由激光器（DFB、VCSEL）、光学耦合元件（光隔离器、光调制器）等组成。
（2）光接收组件（ROSA）：负责光转电，由探测器（PD、PIN、APD）、跨阻放大器（TIA）等组成。
（3）辅助结构：由控制电路（MCU、DSP）、光接口（连接光纤）、电接口（连接交换机）、电路板等组成。
二. 硅光技术概览
硅光技术利用硅基材料作为介质，通过CMOS工艺，将众多光电器件集成至同一芯片中；用于硅光模块、CPO交换机（硅光引擎+交换芯片）。
2.1 核心优势
（1）高集成度：传统光模块采用分立式结构，各光器件独立制备再进行封装；硅光芯片则实现高度集成，体积大幅减小。
（2）低功耗：传统光模块电气连接线路长，信号损耗大；硅光芯片利用光通路取代电路，电信号传输路径大幅缩短。
（3）低成本：利用CMOS工艺规模化生产，同时硅基材料成本较低。
（4）高速率：硅禁带宽度突破电子互连瓶颈。
2.2 硅光芯片组成
（1）光波导：引导光信号沿预定路径传输。
（2）调制器：将电信号加载至光载波，调制光信号相位/幅度。
（3）探测器：将光信号转换成电信号。
（4）耦合器：耦合外部激光器（如CW光源）至硅光芯片。
2.3 外置光源
硅是间接带隙材料，发光效率极低，外置CW光源为当前主流方案。
CW光源即连续波激光器，是一种能持续稳定发射连续激光束的器件，核心组件为DFB（分布式反馈）芯片。
2.4 工作流程（发射链路）
硅光模块中，CW光源放置于硅光芯片外，激光通过耦合器进入硅光芯片波导，调制器对光载波进行数据编码，再经光波导传输至输出端。
三. CW光源/DFB供应商
源杰科技：激光器芯片国内龙头，包括EML、DFB芯片、硅光CW DFB激光器芯片已量产。
仕佳光子：光芯片头部厂商，包括无源芯片（PLC、AWG、VOA、OSW）、有源芯片（FP、DFB、EML）；CW DFB激光器已量产。
长光华芯：专注高功率激光芯片，产品包括EML、VCSEL、硅光CW-DFB。
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